반도체 검색 결과
8 개의 검색 결과가 있습니다.
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비메모리 반도체 관련주 Best 4

비메모리 반도체 관련주 Best 4 최근 비메모리 반도체 관련주에 대한 관심이 계속 늘어나고 있는 상황인데요. 오늘 글을 통해서는 이것이 왜 인기가 많은지 알아보고, 해당 관련주는 어떤 것들이 있는지, 주식을 매수하기 전에 어떤 점을 반드시 꼭 주의해서 살펴봐야하는지 알아보겠습니다. 반도체는 메모리와 비메모리로 나눠지게 되는데요. 메모리반도체는 데이터를 저장 하고, 비메모리 반도체의 경우 cpu와 같이 제어 및 연산 기능을 하는데, 시장 규모 면에서 비메모리가 메모리 반도체와 비교해서 2배 이상의 규모를 지니고 있습니다. 사실 우리 나라 반도체 기업들의 경우 메모리반도체에 많이 편중되어 있습니다. 하지만 사실 메모리반도체는 포화 상태라고할 수 있고 호황도 이미 굉장히 절정에 다다른 상태이다보니까 대기업들..

2020. 12. 23. 23:40
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반도체·디스플레이 - 클린룸 관련주 총 정리

반도체·디스플레이 - 클린룸 관련주 총 정리 클린룸이란 청정실로도 불리며 공기 중 입자들의 집중이 제어되도록 지어져 먼지 유입·발생·유보를 최소화하는 방을 의미. 반도체, 디스플레이, 태양광, 제약 등의 전방산업 설비투자시 공장별로 시공. 산업·설비 수준(무균시설, 화학가스, 화학약품 등)에 따라 먼지, 온도, 습도, 압력 조건이 달라짐. 특히 클린룸업체 실적은 대규모 투자를 단행하는 국내 반도체사(삼성전자, SK하이닉스), 디스플레이사(삼성디스플레이, LG디스플레이) 설비투자시 수혜. 종목 엑사이엔씨 클린룸 무정전판넬 제조사. 케이씨 클린룸 배관설비 시공사. 추가로 가스공급설비 제조. 원방테크 시스템 실링, 외조기 등 산업용 클린룸 내 장치 공급사. 공기 중 수분량을 일정 값 이하로 제어할 수 있는 드..

2020. 12. 18. 14:40
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시스템 반도체(비메모리 반도체) 관련주 총 정리

시스템 반도체(비메모리 반도체) 관련주 총 정리 시스템반도체란 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석 · 계산 · 처리하는 비메모리 반도체. 이렇듯 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술 필요. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템반도체. 메모리반도체의 경우 기능이 단순한 반면 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능. 반면 시스템반도체는 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술집약적인 요소가 강하기 때문에 소량 생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 ..

2020. 12. 17. 19:00
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반도체 - 후공정 장비 관련주 총 정리

반도체 - 후공정 장비 관련주 총 정리 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침. 테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행. 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 장비업체 실적은 최근 2년간 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트장비 업체 위주로 수혜. 후공정 소재업체 실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화..

2020. 12. 17. 17:20
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반도체 - 후공정 소재 관련주 총 정리

반도체 - 후공정 소재 관련주 총 정리 반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침. 테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행. 반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 장비업체 실적은 최근 2년간 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트장비 업체 위주로 수혜. 후공정 소재업체 실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화..

2020. 12. 17. 17:00
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반도체 - 전공정 장비 관련주 총 정리

반도체 - 전공정 장비 관련주 총 정리 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 전공정은 노광(Photo) - 증착(Deposition) - 식각(Etching)의 과정을 거침. 반도체 전공정은 고도의 화학공정을 거치기 때문에 높은 기술력이 필요한 고부가가치 산업. 노광공정은 웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 것을 의미(회로)하며, 증착공정은 물리적·화학적 방법을 통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 것을 뜻함(박막). 식각공정은 플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거하고 세정하는 것(세정). 반도체 전공정 장비는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 필요한 장비를 의미. 반도체 전공정 장비 업..

2020. 12. 17. 16:40